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SIP 整合扇出型封装工艺

广东省佛山市南海区

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2019-12-03 17:27:36.0

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SIP 整合扇出型封装工艺

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    价格: 价格面议

    浏览 108

    广东佛智芯微电子技术研究有限公司
    地址: 广东省佛山市南海区
    擅长:
    能力值: 1095
    接包数: 10
    13798027719
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    市场趋势
    整合通讯功能的MCU产品,从PCBA,基板级SiP到扇出型封装,体积更小、功耗更低、效能更高,能减少BOM Cost(物料成本)等要求,来吸引系统厂商的导入使用。

     

    特色成果展示
    结合MCU+RF : IoT 应用。
    尺寸优势:相对传统PCBA & 基板级SiP  体积大大微缩。
    电性连接大大缩短:降低功耗符合IoT 应用需求。
    简化供应链:多颗芯片同时封装。

     

    工艺技术能力
    芯片重构不同芯片间相对位置错位补偿机制。
    薄化介电层工艺能力。
    多芯片复杂化结构生产的翘曲控制。

     

     

    SIP 整合扇出型封装工艺说明图