一、组织机构
指导单位:
广东省工业和信息化厅、佛山市工业和信息化局、佛山市科学技术局
联合主办单位:
佛山高新技术产业开发区管理委员会、佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、季华实验室、省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东芯华微电子技术有限公司、智汇+工业创新成果推广平台
协办单位:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、半导体芯科技(SiSC)
二、活动名称
第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日
三、活动主题
芯科技·芯机遇
四、活动时间和地点
时间:2020年8月12日9:00—12:00
地点:广东省佛山市南海狮山镇桃园西路广工大数控装备协同创新研究院A1栋3楼报告厅
五、报名方式
六、观看直播
七、会议议程