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第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会 暨佛智芯开放日
活动时间 2020.08.12
截止报名
地点 广东省佛山市南海区南海狮山镇桃园西路广工大数控装备协同创新研究院A1栋3楼报告厅
发起人 黎敏珊
活动详情

一、组织机构

 

指导单位:

 

广东省工业和信息化厅、佛山市工业和信息化局、佛山市科学技术局

 

联合主办单位:

 

佛山高新技术产业开发区管理委员会、佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、季华实验室、省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东芯华微电子技术有限公司、智汇+工业创新成果推广平台

 

协办单位:

 

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、半导体芯科技(SiSC)

 

二、活动名称

 

第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日

 

三、活动主题

 

芯科技·芯机遇

 

四、活动时间和地点

 

时间:2020年8月12日9:00—12:00

 

地点:广东省佛山市南海狮山镇桃园西路广工大数控装备协同创新研究院A1栋3楼报告厅

 

五、报名方式

 

 

六、观看直播

 

 

七、会议议程

 

 

活动图片