【需求企业】 佛山市***股份有限公司 【需求类型】 技术研发（关键、核心技术） 【需求内容】 （1）开发锂电保护芯片，主要用于DC/DC、AC/DC等场合； （2）与锂电保护芯片相匹配的封装工艺； （3）锂电保护集成电路各性能参数的测试与可靠性。 【技术难题】 （1）研发成本制约：芯片设计难度大，行业性强，缺乏芯片生产能力，公司从头研发的资金投入成本相当高； （2） 时间成本制约：因为美国等西方公司限购，出现了芯片荒，当下迫切需要芯片，然而芯片研发周期长，也缺乏生产渠道，公司自行研发无法在较短时间内满足客户的需求； （3）人员制约：企业目前尚未有能够承担芯片开发方面的专家。 【项目技术指标】 项目周期1年以内，预计可投入100-200万元的预算费用。 【现有基础情况】 1、行业水平：主要以国外厂商为主，性能稳定，如美国、日本、韩国等公司； 2、自身现有水平：公司未有组建自己的芯片开发团队； 3、已开展的工作和努力：公司目前从第三方购置了一些锂电保护芯片，尚未组建自己的芯片设计团队。 【技术应用领域】 电子信息/微电子技术/集成电路封装技术 【合作意向】 1、高校院所专家团队； 2、具有芯片设计开发能力，有芯片生产加工渠道； 3、团队对集成电路行业较熟悉，且有较深入研究。