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作者: 智汇+工业创新成果推广平台 发布于: 2021-11-26 点击量: 243

第十届中国创新创业大赛(广东赛区)暨第九届“珠江天使杯”科技创新创业大赛接下来12月的赛程安排也出炉了。

新一代信息技术和高端装备制造行业总决赛将统一在广州科学城“广东软件科学园A栋”(广东省广州市科学城彩频路11号)举行,12月1日进行的是“新一代信息技术行业总决赛”,12月2日是“高端装备制造行业总决赛”。佛山参赛企业包括佛山市尼博微电子有限公司、广东芯华微电子技术有限公司、徕泰(佛山)光电科技有限公司、佛山市华道超精科技有限公司。

赛事采取8+5现场答辩模式,评委7人当场亮分,现场公布企业得分。根据比赛得分的最终排名,初创企业组和成长企业组将分别产生一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名、优胜奖若干。

 

佛山参赛企业介绍:

佛山市尼博微电子有限公司,新一代信息技术-初创企业组

佛山尼博微是一家专业从事芯片设计开发的半导体企业,也是国内目前排名前列的MOSFET研发设计企业。目前主要产品有MOSFET、IGBT、电机驱动MCU三大系列300多个品种,年生产能力48亿块。其中,产品SiC MOSFET具备降低电能损耗、耐高温、降低开关损耗、散热性能优异等优势;SGT MOSFET具备新工艺、尺寸小、良品率高等优势。产品广泛应用于计算机、工业控制、汽车电子、家用电器、消费电子等领域。

广东芯华微电子技术有限公司,新一代信息技术-成长企业组

芯华微由国家人才、佛山市领军人才林挺宇博士牵头,为消费类电子、汽车电子、通信及服务器等领域的世界一流公司和终端客户提供高密度基板封装、基于板级扇出型封装技术的芯片封装服务。公司采用自主改进型半加成法线路创成工艺(i-FOSA)的面板级扇出型封装核心工艺,结合无掩膜光刻装备精细线路光刻,Touchfree的显影等湿制程精准控制等,实现互连线宽线距≤15μm的面板级扇出型封装,封装后的产品面积更小,厚度更薄,封装寄生参数更小,封装引脚数更多,成本更低。

徕泰(佛山)光电科技有限公司,高端装备制造-初创企业组

徕泰光电科技股份有限公司是集高端应用光学解决方案研发与量产于一体的创新性高科技企业。公司根据客户的实际需求,为客户提供专门的定制服务和标准化产品,并全面对标进口产品,依靠强大的技术优势进行国产替代。公司成立一年来先后成为半导体、医疗器械、航天领域中三家大型上市公司的一级供应商,帮助客户量产核心模块解决技术上遇到的“卡脖子”痛点。

佛山市华道超精科技有限公司,高端装备制造-初创企业组

华道超精技术来源于广东工业大学高速精密运动创新团队,颠覆传统运动平台设计与控制方法,首创刚柔耦合宏微一体化设计方法,攻克了长行程高速纳米定位难题,开发出了直线电机、滚珠丝杠、旋转电机驱动的各种刚柔耦合平台,突破了现有平台精度受导轨摩擦和平台变形影响的局限,性能超越国外,性价比高。企业获“蓝海人才计划”创新创业团队A类资助,开业半年来,已服务企业十家,覆盖了半导体装备、精密检测、生命健康和国防军工领域。