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应用方式:组装应用
应用行业:电子电器
案例地址:广东省佛山市南海区
发布时间:2019-12-03
价格:面议
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市场趋势
从单面散热到双面到扇出型封装散热,迎接人工智能高数运算与五Gˇ大功耗高散热需求时代来临。

 

产品特色
结合PCB+SMT+扇出型封装加工技术。
可配合高散热铜块设计。
电镀铜电性连接,路径大大缩短有利各项电性能提升。
载流承受能力大。

 

工艺技术能力
芯片重构自我定位工艺。
上下布线层过孔能力。

 

 

 

地 区:
擅 长:
能力值:0
接包数:0
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