智汇+首页 网站导航的icon
电话:
400-114-2025
小程序
帮助中心
您现在的位置: 首页 >
详情
所属店铺
应用分类:组装应用
应用行业:电子电器
案例地址:广东省佛山市南海区
发布时间:2019-12-03
价格:面议
收藏
355
立即雇佣他

市场趋势
整合通讯功能的MCU产品,从PCBA,基板级SiP到扇出型封装,体积更小、功耗更低、效能更高,能减少BOM Cost(物料成本)等要求,来吸引系统厂商的导入使用。

 

特色成果展示
结合MCU+RF : IoT 应用。
尺寸优势:相对传统PCBA & 基板级SiP  体积大大微缩。
电性连接大大缩短:降低功耗符合IoT 应用需求。
简化供应链:多颗芯片同时封装。

 

工艺技术能力
芯片重构不同芯片间相对位置错位补偿机制。
薄化介电层工艺能力。
多芯片复杂化结构生产的翘曲控制。

 

 

SIP 整合扇出型封装工艺说明图

 

 

地 址:
擅 长:
能力值:0
接包数:0
在线咨询
进入店铺