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应用方式:组装应用
应用行业:电子电器
案例地址:广东省佛山市南海区
发布时间:2019-12-03
价格:面议
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市场趋势
5G时代来临,高频RF信号RDL 线路表面平坦度要求提升。

 

产品特色
从玻璃材料为载体衍生的RDL走线表面极小粗躁度。
有效降低高频信号损耗。
更薄型化的RDL 层。
板级高效率高排版低成本生产。

 

工艺技术能力
玻璃载体过程生产能力。
超薄介电层能力。
玻璃载体无应力拆键合。
不对称结构生产的翘曲控制。

 

 

RDL First 高频芯片板级封装说明图

 

RDL First 高频芯片板级封装细节

 

 

地 区:
擅 长:
能力值:0
接包数:0
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