市场趋势
5G时代来临，高频RF信号RDL 线路表面平坦度要求提升。

 

产品特色
从玻璃材料为载体衍生的RDL走线表面极小粗躁度。
有效降低高频信号损耗。
更薄型化的RDL 层。
板级高效率高排版低成本生产。

 

工艺技术能力
玻璃载体过程生产能力。
超薄介电层能力。
玻璃载体无应力拆键合。
不对称结构生产的翘曲控制。