智汇+首页 网站导航的icon
电话:
400-114-2025
小程序
帮助中心
您现在的位置: 首页 >
技术方案 >
详情
应用方式:组装应用
应用行业:电子电器
案例地址:广东省佛山市南海区
发布时间:2019-12-03
价格:面议
收藏
1509
立即雇佣他

市场趋势
减少高频信号损耗的封装电性连结方式发展,RDL扇出型封装型式应运而生取代传统打线与凸块的连接方式。

 

特色成果展示
毫米波芯片: ADAS 应用其他 IoT 高频应用。
高频性号封装后信号损失控制:相对传统封装打线与凸块的电性连接方式,以电镀铜直接连接芯片,大大缩短连接路径有效控制信号损失。
高频RDL 线宽距的精准控制。
介电材料采高频低损材料。

 

工艺技术能力
具备高频材料加工能力。
薄化介电层工艺能力。
SAP 制作工艺,实现高频RDL 线宽距的精准控制。
过程中不对称结构生产的翘曲控制。

 

 

毫米波芯片扇出型封装过程图  毫米波芯片扇出型封装细节图

 

 

地 区:
擅 长:
能力值:0
接包数:0
智汇+汇聚资源,精准对接
致力推动智能制造供需双方利益效率最大化
欢迎 成为服务商 / 发布需求
在线咨询
进入店铺
企业热卖