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应用方式:组装应用
应用行业:电子电器
案例地址:广东省佛山市南海区
发布时间:2019-12-03
价格:面议
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市场趋势
高散热,高载流趋势 & RDS(on) 需求不断变小,RDL扇出型封装型式应运而生,取代传统打线与Clip的连接方式。

 

特色成果展示
高散热:双面散热型功率芯片散出结构大电流应用。
3D 堆栈扩展:芯片两面生成RDL图形同时形成导通孔。

 

工艺技术能力
上下RDL层过孔能力 : 采特殊工艺深宽比无限制。
能配合产品最佳散热图形设计的加工制作。
全流程生产翘曲控制<3mm提升良率&降低装备自动化投资。

 

 

3D扩展&双面高散热扇出型封装组成   3D扩展&双面高散热扇出型封装细节

 

 

地 区:
擅 长:
能力值:0
接包数:0
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